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X熒光分析儀疑難問題3

日期:2019-11-19 04:03
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摘要: 111.*近大家用的熒光分析儀監控器攝像頭不能用,看不到檢測別試品的部位,就是打開之後什麽也不顯示,不清晰是什麽原因,有哪家朋友把握這是怎麽回事? (1) 我不知道你的是什麽原因?我的也常有這難題,,我一般是把接電腦上的USB線撥掉再接好,,就好啦..就是指CCD連在電腦上的那包線 (2) USB口的問題,可能性*大 (3) 撥掉USB線重新連上,如果依然不行,則重啟電腦。 (4) 通常狀況下由於USB口的傳輸速率過快而造成統計數據堵塞,假如在監控攝像頭打開的一起**測量試品,手機軟件會占有挺大的...

111.*近大家用的熒光分析儀監控器攝像頭不能用,看不到檢測別試品的部位,就是打開之後什麽也不顯示,不清晰是什麽原因,有哪家朋友把握這是怎麽回事?

(1) 我不知道你的是什麽原因?我的也常有這難題,,我一般是把接電腦上的USB線撥掉再接好,,就好啦..就是指CCD連在電腦上的那包線

(2) USB口的問題,可能性*大

(3) 撥掉USB線重新連上,如果依然不行,則重啟電腦。 

(4) 通常狀況下由於USB口的傳輸速率過快而造成統計數據堵塞,假如在監控攝像頭打開的一起**測量試品,手機軟件會占有挺大的室內空間,假如手機軟件的插口都是USB,那麼這樣的事情出現的會更經常,大部分狀況下都由於USB口的緣故導致的。

112.EDXRF測試的不確定度問題?

(1) XRF的方式就是說以標準物質為基本開展標準曲線剖析,假如具體試品和標準物質不相同,那麼剖析結果毫無疑問也不容易很**。假如選用基本主要參數法,有時候假如一些原素沒法剖析到,也會剖析不正確。

(2) 再用基本主要參數法檢測時,假如檢測試品裏帶有C、H、O等原素,會出現偏差,由於儀器設備沒法鑒別這種原素。

113.試品關鍵成分:氧化鎂分析程序:IQ半定量分析製樣方法:熔化詳盡全過程:今日在做1個關鍵成分為氧化鎂的試品時,測出去的譜峰很一切正常,可定量分析時歸一前總數才77.7%,後改成壓片法再測,試品含有成份相同,歸一前總數93.6%,結果也不太行,並且主含水量氧化鎂壓片和熔化測出去的結果相距18%,之前做試品也進也出現過這樣的事情,製樣是嚴苛按安全操作規程來開展的。找不到原因,請各位同仁幫忙分析一下。

(1) 你用的是什麽熔劑?樣品與熔劑的比例輸對了沒?有沒可能樣品中存在B元素?

(2) IQ+的程序流程對熔片和壓片是有進出的,你能用標樣去檢測IQ+程序流程,我覺得*好用定量分析程序流程

(3) 氧化鎂是易燒損元素,在熔融過程中的變化你考慮了嗎?

(4) 含氧化鎂高的試品,在壓片檢測前提議先置960度的箱式電爐中燒灼半小時。

(5) 使用熔融法時,熔劑的配比,灼燒過程中MgO的變化,壓片法的時候樣品的顆粒度等都會造成一等的影響,至於元素間的幹擾應該不存在。另外考慮一下算法上麵是不是也存在了一定的問題。熒光赌博游戏的照射麵積,跟分辨率有關係嗎?照射麵積增大會不會分辨率下降?

(1) 熒光的照射麵積跟測量出來的強度有關係。分辨率跟分光晶體、準直器、探測器什麽的有關係。照射麵積可以通過視野光欄來調節,一般有0.5mm、1mm、5mm、10mm、28(30)mm等等。(2) 像素是探測器的難題.針對短窗型赌博游戏設計構思來講,直射總麵積擴大,實際效果較為好點,例如某些可調式光點總麵積的赌博游戏係統軟件,5MM光點的檢測實際效果比10MM的檢測實際效果差許多;針對聚焦點型赌博游戏管來講,擴大總麵積,企業直射抗壓強度減少,實際效果就較為差,例如HORIBA的1.2MM的光點,假如提升到12MM的光點得話,實際效果就沒有1.2的好.

(3) 對共聚焦的是麵積大強度小。通常的瑩光全是總麵積大而抗壓強度大的,例如檢測某一試品中的Si,用30mm的視線光欄時,抗壓強度為1000kcps,若用1mm時,抗壓強度就隻能1個多kcps了。

(4) 我認為和分辨率沒有關係。直射總麵積的尺寸立即危害檢測結果的**性,由於抗壓強度同樣的狀況下,直射總麵積大,探測器檢驗到的數據信號越大,**度應當高些。分辨率應該和檢測器有關係。

(5) 照射麵應該和分辨率沒關係哈,分辨率應該隻和晶體有關係。強度應該和準直器和檢測器有關係。

(6) 在全部檢測標準不會改變的狀況下,檢測總麵積越大,檢測的抗壓強度越高,和像素沒有關聯,立即危害像素的隻能間隙(準直器)、結晶和探測儀(7) 直射總麵積危害的是試品出去瑩光的抗壓強度,總麵積大,抗壓強度大.假如相互配合線形計算範疇,結果會更**.危害像素的關鍵是準直器,光度計結晶和探測儀,準直器越小像素越高,彎晶像素高過平晶.探測儀像素關鍵跟原材料的化學性質相關.

117.EDXRF 采用什麽標樣和方法測試重複性,穩定性。有相關標準?

(1) 1、取各種各樣規範試品來檢測(比如合金銅、鋁合金型材、PVC、PE試品等);2、每個試品用相對性應的協作組來檢測(比如合金銅就用合金銅的協作組來檢測);3、每一試品檢測3次,隨後比照你常用的儀器設備的容許偏差就能夠 了解是不是及格。4、現在檢測機構已經製定了相關的內部文件作為標準來進行檢測。不過文件上的誤差範圍也隻是一個參考,你可以自己選擇一個對你*合適的誤差範圍作為你的儀器的標準誤差允許範圍。

(2) 如今全部的地區缺的就是說標樣,如今每一企業和組織內部都用自身一整套的標樣檢測相對標準偏差和可靠性。所以現在國家並沒有什麽具體的標準,不過好像IEC有一個關於衡量EDXRF是否在正常工作的標準,在QC時,Pb,Cd,Hg,Cr不得大於15%,Br不得大於30%

118.對熔融玻璃片做樣的看法,還有融樣條件和熔劑選擇等的看法?

(1) 針對粉末狀試品而言,毫無疑問熔樣法是*好是的製樣方法,非常是原生礦物;置於熔樣標準還是需看試品的狀況能夠探討;*普遍的有機溶劑是四硼酸鋰。

(2) 熔融法精度比壓片法要高,重複性好。是很好的製樣方法之一,但是熔融的製樣速度明顯趕不上壓片法。溶劑要以四硼酸鋰為主,有時候為了能夠在低溫融融,可以按照比例混入偏硼酸鋰。配比的比例視樣品種類而定。為了能讓溶液的流動性更好,加入LiF.也是常見的。熔樣的條件要視熔樣爐而定。*快的是高頻的,其次是燃氣的,*慢的是電熱的。

119.倘若實驗儀器經常處於待機狀況(經常啟動容易減少實驗儀器使用壽命),那麽那般會對光度計結晶體有危害嗎?影響分光晶體的使用壽命有那些因素?

(1) 儀器設備常開對光度計結晶沒有什麽大的危害.危害光度計結晶可靠性的要素有:溫度轉變,溫度轉變能更改分子結構間隔;環境濕度轉變,一些結晶假如環境濕度太高表層就易模糊不清了.通常狀況下留意好溫度濕度就就行了分不一樣的光需不需要挑選不一樣的結晶?不同的光具有不同的波長,要使用不同晶體的原因是---選擇合適的晶麵間距來滿足布拉格公式,達到分光的效果。120.用XRF測試線路板綠油樣品時,ROHS幾種元素可能存在的幹擾有那些?用液體模式測 121.具體怎麽去看元素間的幹擾?(1) 看元素之間的幹擾沒有標準的做法,一般都是靠經驗。這種做法帶有很大的主觀性。沒有說怎樣才算是有幹擾,界限是很模糊的。

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